希捷雷霆1351 3.84T实际上才是我最初想买的盘，这个盘也有浓浓的群联味道，实际上希捷有很大一批的盘是根据群联方案定制的，雷霆1351就属于这之中的一个。
这个盘和S4500是一个卖家，所以盘的单价是1800元左右，价格还是算很贵的。。。不过这个盘给我感觉还好，比XF1230好多了，虽然都是冤大头，但是1351蒙蔽了我的双眼，让我不觉得我是冤大头。。。
希捷雷霆1351的名字很中二，但是外壳确实就是我想要的那个样子，铭牌下面那个贴纸又给我带来了浓浓的群联味~~~
这次方案其实是比较深度的定制，不像XF1230那样换牌了事，所以铭牌还是有些内容的，英文系列名称是NYTRO 1351还有些唬人，结果这边系列叫雷霆。。。莫名就开始中二了
希捷雷霆1351需要5V 1A和12V 0.05A的供电，因此基本上就告别了USB外接和笔记本了「试了，USB外接不能用」，这12V供电真的就是鸡肋的不行，最大的作用估计就是不让笔记本和外接使用。。。
这次的产地是马来西亚的，结合生产日期是18年，据我有限的固态硬盘知识来说，我印象里马来西亚只有美光和闪迪两家厂「闪迪当时还没有被西数收购」，所以这个盘很可能还是现在的西数之前的闪迪帮着代工的。。。有没有那啥感觉
背面则是一块略微内凹的铁片，四颗T6H的内六角螺丝固定，为啥说是铁片呢，因为手机能给他吸起来。
拆解就很简单了，拧下四颗T6H螺丝就可以了，拆开有点费劲，内部居然用了硅脂作为导热介质，硅脂覆盖了主控和内存颗粒，而且因为硅脂有一定的流动性，所以主控上的硅脂已经流了部分下来，内存颗粒上的硅脂也是偏移了。
PCB这边也是不多见的正面朝外，PCB正面有一颗主控+两颗缓存+8颗NAND颗粒+四颗钽电容，另外就是一些供电相关的IC，这一面任然有三颗T6H螺丝固定。
也就好在温度低，实际上主控die上已经没硅脂覆盖了，拍图之前硅脂我已经动了下，痕迹还是比较明显的。
拧下三颗固定PCB的T6H螺丝之后就可以拿出PCB了，背面对应主控和内存位置同样使用了很多的硅脂作为散热介质。
PCB背面则是两颗内存+8颗NAND颗粒，最下方同样有四颗钽电容已经对应的电路，右上角还有希捷的LOGO.
IC方面，主控丝印500021768 STMG30300AC ，很显然是啥都不知道的，八成是群联给他深度定制的一款主控；
缓存方面使用了四颗编号为D9STP的美光内存颗粒，规格是DDR3 1G 800 C11时序的内存颗粒，共四颗「应该吧，只擦了这一颗颗粒」。
希捷官方的PDF文档，对这个盘的定位居然还是轻度耐用型的硬盘，这个盘在128K QD32的顺序读取为564MB/S，顺序写入为536MB/S，耐久度方面是12300TB，保修期为五年，设计1DWPD，显然TBW数据是不止1DWPD的。。。12PB的写入寿命还是表现很不错的。
测试机依旧是老伙计X299平台，显卡更换为2080T「不影响硬盘测试」，其他基本没有变化，目前深圳室温在25度左右。
首先是CDI信息，希捷 雷霆1351能检测的项目非常多，仅写入数据量就好几个数据，汇总主要数据，主机读取440TB，主机写入124.5TB，NAND写入264TB，写入放大将近2倍，通电时间是427天，还算短。
写入放大方面，综合多种因素导致的，这之中和Windows的文件管理系统也有关系，所以也不太好说，不过2倍的放大还不算很高。。。其实按理说没有SLC Cahce的盘，写入放大会控制的比较好。。。
CDM方面，顺序读写嫩能够榨干SATA的性能，非常不错，也比较贴近官方给的数据，不过显然两个数据量各有一个出错了。。。 4K方面比较弱鸡，综合还不错。
希捷雷霆 1351 写入最低值360MB/S，高值500MB/S，在这两个数据之间规矩波动，间隔200g左右一次循环。
温度方面非常低，前半段温度仅30度，后半段最高温也就35度，和那个小火炉对比起来这个盘就透心凉。。。。前半段甚至比我手的温度还低，测试的后半段最热的部分也就比体温略高，待机温度也就27度左右，非常贴近室温。。。没想到在温度这块控制的那么好。。。
PCMARK10和3DMARK的存储得分就比较一般了，前者704分后者763分，这俩软件得分实在不算多。
